智能微晶旁流水處理器是在原有全流式基礎上開發出來的，該水處理器采用疊加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流式處理。該產品廣泛應用于空調系統、工業冷卻系統、熱交換系統、熱水鍋爐系統及其它各種用水設備系統的防垢、除垢、殺菌、滅藻處理并去除水中懸浮物。

　水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2＋、Mg2＋受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；

　　水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的；

　　水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態環境發生變化，生存條件喪失而死亡。具體表現在三個方面：改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響了細菌以及藻類的新陳代謝，導致死亡；外加電場破壞了細胞膜上的離子通道，改變了調節細胞功能的內控電流，從而影響細菌的生命，含菌液體流過強電場，致使瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞被高速運動的電子沖擊致死；電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生02-、·OH．H2O2、以及1O2等活性氧（02-是超氧陰離子自由基，·OH是羥基自由基，H202是過氧化氫，1O2是單線態氧），造成有機體衰老，從而達到殺菌、滅藻的目的；

　　活性氧在管壁上生成氧化被膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

　　1只需旁流處理系統水流量的1%-5%，安裝簡便；

　　2無需要化學藥劑，無二次污染，綠色環保；

　　3去除銹垢、去除黃水；

　　4降低濁度；

　　5智能化全自動運行；

　　6效果直接可見。

輸入電源：～380V，50Hz

工作電壓：< 36V

適用水溫：0℃～95℃

水頭損失：4~7m

殺菌率高

滅藻率高

除垢阻垢有效率高

腐蝕率：達到國家標準

軍團菌：達到國際標準

適用水質：總硬度<700mg/L（以CaCO3計）

規格型號

選型區 外形尺寸 外接管尺寸 水頭損失m zui大功率W
型號 適用管徑mm 長mm 寬mm 高mm 進出水口徑mm 排污口徑mm

SC11-0100G 80 950 580 1320 25 20 0.2 50
SC11-0200G 100 950 580 1320 25 20 0.4 90
SC11-0300G 150 950 580 1320 25 20 0.7 120
SC11-0400G 200 950 580 1320 25 20 1.0 160
SC11-0500G 250 950 580 1320 25 20 1.0 220
SC11-0600G 300 950 580 1320 32 20 1.0 300
SC11-0700G 350 950 580 1320 32 20 1.0 500
SC11-0800G 400 950 580 1320 40 20 1.0 600
SC11-0900G 450 1000 900 1320 40 20 1.0 800
SC11-1000G 500 1000 900 1320 50 20 1.0 900
SC11-1100G 600 1000 900 1320 50 20 1.0 1100
SC11-1200G 700 1000 1220 1320 65 20 1.0 1400
SC11-1300G 800 1000 1220 1320 65 20 1.0 1700
選型區 外形尺寸 外接管尺寸 水頭損失m zui大功率W
型號 適用管徑mm 長mm 寬mm 高mm 進出水口徑mm 排污口徑mm

SC11-0100F 80 1450 720 1260 25 20 6 90
SC11-0200F 100 1450 720 1260 25 20 6 120
SC11-0300F 150 1450 720 1260 25 20 6 160
SC11-0400F 200 1450 720 1260 25 20 6 200
SC11-0500F 250 1450 720 1260 25 20 6 300
SC11-0600F 300 1450 720 1260 32 20 4 500
SC11-0700F 350 1450 720 1260 32 20 7 600
SC11-0800F 400 1450 720 1260 40 20 5 800
SC11-0900F 450 1450 720 1260 40 20 7 900
SC11-1000F 500 1450 720 1260 50 20 4.5 1100
SC11-1100F 600 1450 720 1260 50 20 5 1300
SC11-1200F 700 1450 720 1260 65 20 4 1500
SC11-1300F 800 1450 720 1260 65 20 5 1800

水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如木偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用，排列發生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變CaCO3結晶過程，抑制方解石產生，提供產生文石結晶的能量；在電場作用下，處理器產生大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經處理后產生活性氧。對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變為疏松軟垢，這樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。